STB R2 是一款面向高频硬件工程师、射频工程师、SI/PI 仿真工程师及高校电子实验室的信号完整性测试板。该板聚焦于差分信号完整性、过孔换层效应和滤波特性等高级结构的验证，可独立完成混合模式 S 参数提取与频域响应测试，与 STB R1 配合使用则可覆盖 SI 测试板的完整功能。 该产品适用于高速差分信号完整性研究（如混合模式 S 参数提取与模式转换分析）、过孔换层引起的阻抗不连续性及 TDR 分析、带通滤波器的频域响应验证与仿真实测对比，也广泛用于高校电子实验室的 SI 教学演示及 PCB 制程公差对高频电路性能影响的研究。
PCB 规格：4 层板，FR-4 材质（TG≥150℃），板厚 1.6 mm 阻抗设计：50Ω 单端 / 100Ω 差分（受控阻抗设计） 连接器：SMA 母座，边缘安装，镀金触点 板载功能：差分对带状线、参考层切换带状线（过孔换层）、数字带通滤波器 板卡尺寸：约 50 mm × 50 mm
